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PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

发布时间:2019-02-28 来源:中国自动化网 类型:基础知识 人浏览
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关键字:

PCB FPC

导读:

专业(电路板PCB/FPC、抄板、设计、制造、SMT带料加工)一站式配套!希望能配合到您!!

PCB设计技术挑战-如何缩短时程、优化设计弹性

 

随着智能设备当道,人们开始进入智能家庭、智能城市、智能运算、物联网,PCB需具备的功能越来愈多,举凡处理器、感测、连接、电源管理等等,均为PCB设计立下技术的挑战以及与时间的赛跑,因此,缩短设计时间、优化设计弹性与高度客制化成为了开发者的一致目标。

 

设计新概念-有了GreenPAK,PCB设计如虎添翼

 

着眼于此共同追求,Dialog特别提供了全新的可编辑混合讯号IC产品(Configurable Mixed-signal IC)—GreenPAK,它是具成本效益的非挥发性记忆体配置设备,开发者能够利用来整合系统功能,最小化PCB元件数量、占板面积与功耗。

 

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC提供了所有PCB工程师都渴望的功能,完全颠覆传统PCB设计时间概念,能快速完成PCB设计配置,将设计周期从数月数天缩短为数小时,达到缩短上市时程、客制化、高良率等多重目标。同时有效缩小产品尺寸,设计感倍加提升。

 

GreenPAK Configurable Mixed-signal IC应用领域广泛,包括手持设备、物联网设备、穿戴式设备、智能家庭、消费性电子等各种终端应用电子产品,以及运算与储存、工业应用电子(伺服器?#24230;?#24335;运算、医学设备)等等。

 

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